Shen, Y., Niknam, S., Pathania, A., & Pimentel, A. D. (2023). 3D-TTP: Efficient Transient Temperature-Aware Power Budgeting for 3D-Stacked Processor-Memory Systems. In Proc. of the IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI (ISVLSI) IEEE. https://doi.org/10.1109/ISVLSI59464.2023.10238664
Shen, Y., Niknam, S., Pathania, A., & Pimentel, A. D. (2023). Thermal Management for S-NUCA Many-Cores via Synchronous Thread Rotations. In Proc. of Design, Automation and Test in Europe Conference (DATE 2023) IEEE. https://doi.org/10.23919/DATE56975.2023.10136895
2021
Niknam, S., Pathania, A., & Pimentel, A. D. (2021). T-TSP: Transient-Temperature Based Safe Power Budgeting in Multi-/Many-Core Processors. In 2021 IEEE 39th International Conference on Computer Design: proceedings : ICCD 2021 : virtual conference, 24-27 October 2021 (pp. 500-508). Conference Publishing Services, IEEE Computer Society. https://doi.org/10.1109/ICCD53106.2021.00083[details]
Niknam, S., Pathania, A., & Pimentel, A. D. (2021). Power management for multicore processors. Manuscript submitted for publication. (Patent No. EP 21197574.3).
De UvA gebruikt cookies voor het meten, optimaliseren en goed laten functioneren van de website. Ook worden er cookies geplaatst om inhoud van derden te kunnen tonen en voor marketingdoeleinden. Klik op ‘Accepteer alle cookies’ om akkoord te gaan met het plaatsen van alle cookies. Of kies voor ‘Weigeren’ om alleen functionele en analytische cookies te accepteren. Lees ook het UvA Privacy statement.